Öffentliche Ausschreibung in Frankfurt
Modellierung von verschiedenen LDMOS Bauelementen
Abruf der Vergabeunterlagen unter: bi-medien.de/text
Übersicht
Verfahrensart
Öffentliche Ausschreibung
Art der Vergabe
National
Art der Leistung
Dienstleistung
Frist
04.03.2025
Auftraggeber
Ausführungsort
Zugehörige Leistungen
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Leistungsbeschreibung
1 Beschreibung:
Im SG13G2 Prozess von IHP sind 3 Typen von LDMOS Transistoren neu implementiert:
- INLD8
- NLD21
- PLD18
Für diese 3 Transistortypen soll eine neue Simulations-Bibliothek für das Open
Source PDK IHP-Open130-G2 (mit Kompatibilität zu dem SG13G2 PDK) erstellt
werden. Das Projekt soll in 2 Stufen bearbeitet werden:
- Preliminary Library: Daten basieren auf Messungen an einem unvollständig
prozessierten Wafer der bereits zur Verfügung steht (Stand: 01/2025)
- Final Library: Die Messdaten werden an einem Wafer ermittelt, der vollständig
prozessiert ist (Plan: 12/2025)
Die Preliminary Library soll nur einen eingeschränkten Funktionsumfang besitzen,
während die Final Library weitere Effekte enthalten soll. Die Details hierzu sind in
Bekanntmachungstext
Vergabenummer:
Bezeichnung Modellierung von 3 verschiedenen LDMOS Bauelementen.
Art der Vergabe Öffentliche Ausschreibung.
Vergabe- und Vertragsordnung UVgO.
Art des Auftrags Dienstleistung.
Auftraggeber Adresse der zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle:
Bezeichnung , Kontaktstelle Beschaffung, Zu Händen Rohner, Postanschrift Im Technologiepark 25, Ort 15236 Frankfurt (Oder), Telefon , Fax , E-Mail .
Adresse der den Zuschlag erteilenden Stelle Siehe "zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle".
Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können Siehe "zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle".
Auftragsgegenstand Leistungsbeschreibung:
Art und Umfang der Leistung
1 Beschreibung:
Im SG13G2 Prozess von IHP sind 3 Typen von LDMOS Transistoren neu implementiert:
- INLD8
- NLD21
- PLD18
Für diese 3 Transistortypen soll eine neue Simulations-Bibliothek für das Open
Source PDK IHP-Open130-G2 (mit Kompatibilität zu dem SG13G2 PDK) erstellt
werden. Das Projekt soll in 2 Stufen bearbeitet werden:
- Preliminary Library: Daten basieren auf Messungen an einem unvollständig
prozessierten Wafer der bereits zur Verfügung steht (Stand: 01/2025)
- Final Library: Die Messdaten werden an einem Wafer ermittelt, der vollständig
prozessiert ist (Plan: 12/2025)
Die Preliminary Library soll nur einen eingeschränkten Funktionsumfang besitzen,
während die Final Library weitere Effekte enthalten soll. Die Details hierzu sind in
der folgenden Tabelle gegeben:
Model version Preliminary Final
Transistor
DC behavior Ja Ja
Parasitic drain diode Ja Ja
Overlap cap. Ja Ja
Junction cap. Ja Ja
Noise
1/f Noise Nein Low Prio
HF / Thermal Noise Nein Low Prio
High frequency behavior
Substrate resistance (RF) Ja Ja
Gate resistance (RF) Ja Ja
Switch between pre-layout with external C elements to represent the wiring effect
and post-layout for simulation after parasitic extraction. Ja Ja
Temperature (-55°C, -40°C, 70°C, 125°C) Nein Ja
Statistic
Corner Nein Ja
Process variations for Monte Carlo Simulation Nein Low Prio
Mismatch Nein Ja
Die weiteren Anforderungen an die Bibliotheken sind:
Das Format der folgenden Simulatoren soll unterstützt werden:
- Spectre/ADS
- NGSPICE
Die Nachbildung der HV-Transistoren erfolgt mit dem HiSIM-HV Modell, das bereits
in den Bibliotheken für die LDMOS Transistoren der SG25 Prozessgeneration zum
Einsatz kam. Für die Festlegung auf die genaue Modellversion ist die Unterstützung
durch die o.a. Simulatoren maßgebend.
2 Daten, Lieferumfang, Zeitplan
IHP stellt die folgenden Daten/Informationen zur Verfügung:
- Beschreibung der Transistoren inkl. Querschnitten
- Layout-Daten der Transistoren im.gds Format
- Definition der Schnittstelle zum PDK mit Angabe der zu übergebenden Parameter
und deren Wertebereich.
- Messdaten im IC-CAP Format
- Zielwerte und weitere Angeaben zur Erstellung von Corner-Modellen
Folgendes soll geliefert werden:
- Bibliotheken zur Simulation in der IHP PDK Umgebung für die definierten
Simulatoren.
- Dokumentation der Simulationsmodelle im IHP Format mit einem Vergleich
Simulation-Messung.
Es erfolgt eine gemeinsame zeitliche Planung der Aktivitäten.
Erfüllungsorte Haupterfüllungsort: Bezeichnung IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Postanschrift Im Technologiepark 25, Ort 15236 Frankfurt (Oder).
Fristen Bezeichnung Datum, ggf. Uhrzeit:
Frist zur Einreichung von Aufklärungsfragen (u.a.) 03.03.2025.
Angebotsfrist 04.03.2025 12:00 Uhr. Zuschlags-/Bindefrist 03.04.2025.
Wertung Wertungsmethode der Vergabe Wertungsmethode Niedrigster Preis.
Lose Etwaige Vorbehalte wegen Teilung in Lose, Umfang der Lose und mögliche Vergabe der Lose an verschiedene Bieter Die Vergabe ist nicht in Lose aufgeteilt.
Nachweise / Bedingungen
Vom Unternehmen einzureichende Unterlagen Keine Unterlagen einzureichen
Auflagen zur persönlichen Lage
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Angaben und Formalitäten, die erforderlich sind, um die Einhaltung der Auflagen zur wirtschaftlichen und finanziellen Leistungsfähigkeit zu überprüfen.
Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage beim Bundeskartellamt
bezüglich Eintragungen im Wettbewerbsregister durchzuführen.
Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
Angaben und Formalitäten, die erforderlich sind, um die Einhaltung der Auflagen zur technischen Leistungsfähigkeit zu überprüfen:
Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur
ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt
Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den
folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
-Referenzgeber:
-Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer:
-Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:
-Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs
Besondere Bedingungen für Dienstleistungsaufträge:
Die Erbringung der Dienstleistung ist einem besonderen Berufsstand vorbehalten Nein.
Vergabeunterlagen Bereitstellung der Vergabeunterlagen Postalischer Versand Nein.
Elektronisch Ja, mittels "VMP Brandenburg": URL zu den Auftragsunterlagen:
Zusätzliche Angaben über die Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und der Zugriffsmöglichkeit auf die Vergabeunterlagen.
Angebote Bedingungen für die Öffnung der Angebote
Beginn der Angebotsöffnung 04.03.2025 12:00 Uhr
Angebotsabgabe Art der akzeptierten Angebote Elektronisch in Textform
Zugriff auf Preisdokumente bis zur manuellen Freigabe während der Angebotsprüfung/-wertung sperren (Zwei-Umschlags-Verfahren) Nein.
Eingabemöglichkeiten zu Angebotspreisen für Unternehmen innerhalb des Bietertools sperren Nein.
Nebenangebote Nebenangebote werden nicht zugelassen.
Verfahren/Sonstiges Sonstige Informationen
Sonstige Informationen für Bieter/Bewerber
Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Brandenburg
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz
Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den
Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren
informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie
müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich
geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet
haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für
das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig
- für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer
Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
Bekanntmachungs-ID:
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Lektion 1
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