Ausschreibung Lieferleistung in Duisburg

Optical measurement tool (IMS-03) – PR887737-2380-P
1 Stück Quasi-monolithisch integrierte Chiplets (QMI), die vielfältige Funktionen wie Mikroprozessoren, signalverarbeitende Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und integrierte Sensoren vereinen, erfordern hochwertige optische Schichten. Für eine quasimonolithische Backend-Integration von optischen Chiplets wie Photodetektoren, Lasern, Filtern, Phasenschiebern oder Kopplern wird eine große Vielfalt an dielektrischen Schichten (wie SiO2, TiO2, Si3N4 oder AlN) benötigt, um alle Anforderungen des Endsystems zu erfüllen. Eine genaue Kenntnis der Materialparameter wie der Dicke oder des komplexen Brechungsindexes über einen breiten Spektralbereich ist unerlässlich, um die bestmögliche Lösung für die Anwendung zu finden. Zuallererst ist die Messung der optischen Parameter zwingend erforderlich, um die besten Materialien für das neue PVD-Sputter-Cluster-Tool zu entwickeln. Dies ist für die Demonstration der QMI-Verarbeitungslinie unerlässlich. Die Messung der optischen Materialparameter soll mittels spektroskopischer Ellipsometrie erfolgen. Der abgedeckte Wellenlängenbereich des Systems muss mindestens 300 nm – 1700 nm mit einer spektralen Auflösung unter 5 nm betragen. Das System muss in der Lage sein, 200-mm-Wafer vollautomatisch von Kassette zu Kassette zu bearbeiten. Für die Datenanalyse und die Extraktion der Materialparameter ist eine Offline-Software erforderlich. Diese Software ermöglicht eine fortgeschrittene Materialmodellierung und eine einfache Weiterverarbeitung der Messdaten. Diese Software muss für eine Mehrbenutzerlizenz verfügbar sein. Die vorhandene Ausrüstung am Fraunhofer IMS kann den benötigten Spektralbereich und die Auflösung nicht abdecken. Die Entwicklung neuer dielektrischer Materialien am PVD-Sputter-Cluster ist ohne eine angemessene Materialcharakterisierung am selben Standort nicht möglich, insbesondere bei kurzen Entwicklungszyklen. Diese neue Anlage ist eine wesentliche und strategische Erweiterung, um quasi monolithisch integrierte Backend-Optik zu ermöglichen, die optische Schichten auf CMOS-integrierten Chiplets bereitstellt, die schließlich mit anderen Chiplets unter Verwendung von 2, - und 3D-Integration kointegriert werden. Optionen – Vollständiges System Offline-Analysesoftware für die Simulation von Passung, Schichtdicke, Materialkonstanten, Brechungsindex aus den exportierten Rohdaten – Vollständiges System Mehrplatzlizenz für Offline-Analysesoftware – Vollständiges System Handhabung und Bearbeitung von Dual-Bonded-Wafern mit einer Dicke von bis zu 1500 µm ohne Beschädigung von Wafer und System – Messsystem Spotgröße kleiner als 20µm – Messsystem Wellenlängenbereich unter 350nm – Messsystem Wellenlängenbereich über 1600nm – Schulung und Unterstützung Die Reaktionszeit für Support- und Wartungs-/Reparaturmaßnahmen sollte weniger als drei Arbeitstage betragen, ebenso wie die Lieferung von benötigten Ersatzteilen. – Schulung und Unterstützung Inspektion und Wartung am Ende der Garantiezeit (Wartung im 1. Jahr) – Schulung und Unterstützung Hauptersatzteile und Verbrauchsmaterial für mindestens ein Jahr – Schulung und Unterstützung Wartungsvertrag