Ausschreibung Lieferleistung Maschinen in Dresden

1 WET Clean Equipment: Single Wafer Clean (SWC) Tool Gegenstand der Ausschreibung ist eine Anlage zum Reinigen und Nassätzen von Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm mit Chemikalien auf Flüssigbasis im Single-Wafer-Modus (SWC). Die Anlage kann mindestens zwei hardwaremäßig getrennte Protokollzonen gleichzeitig bearbeiten. Die folgenden Prozessmedien sollten verfügbar sein: dHF, SC1, SC2, dHCl, O3DIW, SPM, Königswasser, AOM, FOM; HOM Optionale Leistungspositionen / optional service items: 6.1.1 Optionale Anforderungen und Ausstattungen Bitte bieten Sie eine Anlage zur Einsparung/Recycling/Wiederverwendung von Heiß-DIW-Abwasserwärme im Sinne der Energieeinsparung an, bitte angeben 6.1.2 Optionale Anforderungen und Ausstattungen Bitte bieten Sie eine Aqua regia Verdünnungsanlage zur Verdünnung von AR-Abfällen an bitte angeben 6.1.3 Optionale Anforderungen und Ausstattung Bitte bieten Sie eine Online-Rezepturverwaltung an (Hardware & Software) Bitte geben Sie an 6.1.4 Optionale Anforderungen und Ausrüstung B