Ausschreibung Lieferleistung in Frankfurt
III-V wafer substrates for MOCVD system
Abruf der Vergabeunterlagen unter: bi-medien.de/text
Übersicht
Verfahrensart
Öffentliche Ausschreibung
Art der Vergabe
National
Art der Leistung
Lieferleistung
Frist
04.02.2025
Auftraggeber
Ausführungsort
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Leistungsbeschreibung
InP wafer substrates; 3 (inch), S-doped Thickness 625 ± 15 µm; Diameter 76.2 ± 0.3 mm; Material InP, VB; Doping n-type, S-doped, 2-8E18 cm-3; Mobility 1000-1500 cm2/Vs; Resistivity 5-10E-4 Ohm?cm; Surface finish FS polish/BS etch; Flat orientation Primary/major (0-1-1) ± 0.05°; Flat length 22 ± 1 mm; Wafer bow? 8 µm; TTV? 10 µm; TIR? 10 µm; Orientation (100); Miscut angle 0.1 ± 0.05° off towards (110); EPD density < 5E2 cm-2; Packaging N2 packed single (device grade).
2.
InP wafer substrates; 3 (inch), Fe-doped Thickness 625 ± 15 µm; Diameter 76.2 ± 0.3 mm; Material InP, VB; semi-insulating, Fe-doped; Resistivity > 1E7 Ohm?cm; Surface finish FS polish/BS etch; Flat orientation Primary/major (0-1-1) ± 0.05°; Flat length 22 ± 1 mm; Wafer bow? 8 µm; TTV? 10 µm; TIR? 10 µm; Orientation (100); Miscut angle 0.1 ± 0.05° off towards (110); EPD density < 2E4 cm-2; Packaging N2 packed single (device grade).
Bekanntmachungstext
Vergabenummer:
Bezeichnung III-V wafer substrates for MOCVD system.
Art der Vergabe Öffentliche Ausschreibung Vergabe- und UVgO
Vertragsordnung Art des Auftrags Lieferleistung
Auftraggeber Adresse der zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle
Bezeichnung , Kontaktstelle: Beschaffung Zu Händen Rohner Postanschrift Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder), Telefon: , Fax: , E-Mail: Adresse der den Zuschlag erteilenden Stelle Siehe zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können Siehe zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle Auftragsgegenstand Leistungsbeschreibung
Art und Umfang der Leistung
1.
InP wafer substrates; 3 (inch), S-doped Thickness 625 ± 15 µm; Diameter 76.2 ± 0.3 mm; Material InP, VB; Doping n-type, S-doped, 2-8E18 cm-3; Mobility cm2/Vs; Resistivity 5-10E-4 Ohm?cm; Surface finish FS polish/BS etch; Flat orientation Primary/major (0-1-1) ± 0.05° Flat length 22 ± 1 mm; Wafer bow? 8 µm; TTV? 10 µm; TIR? 10 µm; Orientation (100); Miscut angle 0.1 ± 0.05° off towards (110); EPD density < 5E2 cm-2; Packaging N2 packed single (device grade).
2.
InP wafer substrates; 3 (inch), Fe-doped Thickness 625 ± 15 µm; Diameter 76.2 ± 0.3 mm; Material InP, VB; semi-insulating, Fe-doped; Resistivity > 1E7 Ohm?cm; Surface finish FS polish/BS etch; Flat orientation Primary/major (0-1-1) ± 0.05° Flat length 22 ± 1 mm; Wafer bow? 8 µm; TTV? 10 µm; TIR? 10 µm; Orientation (100); Miscut angle 0.1 ± 0.05° off towards (110); EPD density < 2E4 cm-2; Packaging N2 packed single (device grade).
Erfüllungsorte Haupterfüllungsort
Bezeichnung IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Postanschrift Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)
Fristen Bezeichnung Datum, ggf. Uhrzeit Frist zur Einreichung von Aufklärungsfragen (u.a.) 03.02.2025
Angebotsfrist 04.02.2025 12:00 Uhr Zuschlags-/Bindefrist 06.03.2025
Wertung Wertungsmethode der Vergabe Wertungsmethode Niedrigster Preis Lose Etwaige Vorbehalte wegen Teilung in Lose, Umfang der Lose und mögliche Vergabe der Lose an verschiedene Bieter Die Vergabe ist nicht in Lose aufgeteilt.
Nachweise / Bedingungen Vom Unternehmen einzureichende Unterlagen Keine Unterlagen einzureichen
Auflagen zur persönlichen Lage
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Angaben und Formalitäten,
die erforderlich sind,
um die Einhaltung der
Auflagen zur wirtschaftlichen
und finanziellen
Leistungsfähigkeit zu
überprüfen
Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage beim Bundeskartellamt
bezüglich Eintragungen im Wettbewerbsregister durchzuführen.
Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
Angaben und Formalitäten,
die erforderlich sind,
um die Einhaltung der
Auflagen zur technischen
Leistungsfähigkeit zu
überprüfen
Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur
ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt
Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den
folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
-Referenzgeber:
-Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer:
-Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:
-Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs
Vergabeunterlagen Bereitstellung der Vergabeunterlagen
Postalischer Versand Nein
Elektronisch Ja, mittels VMP Brandenburg
URL zu den Auftragsunterlagen
Angebote Bedingungen für die Öffnung der Angebote Beginn der Angebotsöffnung 04.02.2025 12:00 Uhr
Angebotsabgabe
Art der akzeptierten
Angebote
Elektronisch in Textform
Zugriff auf Preisdokumente
bis zur manuellen
Freigabe während der
Angebotsprüfung/-wertung
sperren (Zwei-Umschlags-
Verfahren)
Nein
Eingabemöglichkeiten
zu Angebotspreisen für
Unternehmen innerhalb des
Bietertools sperren
Nein
Nebenangebote Nebenangebote werden nicht zugelassen.
Verfahren/Sonstiges
Sonstige Informationen für Bieter/Bewerber
Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Brandenburg Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig;
- für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
Bekanntmachungs-ID:
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